プログラム
日英同時通訳付
2008年2月26日(火) 9:00〜19:30,2月27日(水) 9:00〜12:00 ホテルニューオータニ博多(福岡)
2月26日(火) フォーラム・レセプション
| 9:00-9:10 |
開会の辞・主催者挨拶福岡県知事 麻生 渡福岡先端システムLSI開発拠点推進会議会長 (九州電力株式会社 相談役) 鎌田 迪貞 |
| 9:10-9:30 |
組織委員長ご挨拶シリコンシーベルトサミット組織委員会委員長 九州半導体イノベーション協議会会長(日本電気株式会社 代表取締役会長) 佐々木 元 |
| 9:30-10:30 |
基調講演「中国自動車企業における次世代自動車の技術ロードマップ」大連理工大学 自動車工程学院院長 教授 胡 平氏 |
| 10:30-10:40 | 休憩 |
| 10:40-14:20 |
セッション1「エコロジーを目指す。進化する自動車テクノロジー・半導体テクノロジー」 |
| 10:40-11:20 |
「日本におけるITSの開発状況と今後の方向性」財団法人日本自動車研究所(JARI) ITSセンター長 森田 康裕 氏 |
| 11:20-12:00 |
「A strategic technology roadmap for the next generation car electronics」ESG Elektroniksystem-und Logistik-GmbH (独) Senior Vice President Wolfgang Scyzgiol氏 |
| 12:00-13:00 | 昼食 |
| 13:00-13:40 |
「国際協力による自動車コントロールプラットホーム−中国におけるCAN標準化動向について」Beijing Embedor Technology(中国) CEO 呂 京健 氏 |
| 13:40-14:20 |
「安全と環境を支えるMEMS技術の将来展望」東北大学大学院工学研究科 教授/原子分子材料科学高等研究機構 (兼)大学院工学研究科付属 マイクロ・ナノマシニング研究教育センター センター長 江刺 正喜氏 |
| 14:20-14:35 | 休憩 |
| 14:35-15:50 |
セッション2:
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| 14:35-14:50 |
「車載カメラによる安全センサシステムの研究開発」九州工業大学 情報工学部 システム創成情報工学科 教授 延山 英沢氏 |
| 14:50-15:05 |
「アンビエント社会を実現するSoC設計技術」早稲田大学 大学院 情報生産システム研究科 教授 後藤 敏氏 |
| 15:05-15:20 |
「北九州からMEMSデバイスの産業化を目指して −高感度化傾斜センサの実用化技術の研究開発−」早稲田大学 大学院 情報生産システム研究科 教授 植田 敏嗣氏 |
| 15:20-15:35 |
「ワイヤレスメッシュネットワークでの配信に適したデジタルシネマ伝送システムの研究開発」九州工業大学 情報工学部 電子情報工学科 教授 尾知 博氏 |
| 15:35-15:50 |
「ネットワーク用パターンマッチング回路の合成に関する研究」九州工業大学 情報工学部 電子情報工学科 教授 笹尾 勤氏 |
| 15:50-16:10 | 休憩 |
| 16:10-17:30 |
セッション3:
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| 17:30 |
閉会 |
| 17:40-19:30 |
レセプション |
2月27日(水) ワークショップ
| 9:00-12:00 |
MIMO-Meshシンポジウム 会場:3F 芙蓉の間(華) |
9:00-9:15 Opening Address「MIMO-Meshプロジェクト概略」九州大学 大学院 准教授 古川 浩氏 9:15-10:00 Keynote Speech「Citywide wireless networks around the world: current status and future trends」Miniwireless. Com LLC,(オランダ) CEO、Esme Vos氏 10:00-10:15 Coffee Break 10:15-11:30Panel Session 「各国のブロードバンド無線アクセスの現状と課題」<モデレーター>九州大学 大学院 准教授 古川 浩氏<パネリスト>
11:30 Closing Remarks九州大学 大学院 准教授 古川 浩氏 |
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| 9:00-12:00 |
センサー・MEMSワークショップ 会場:3F 芙蓉の間(雅) |
9:00- 9:20 Opening Remark on advanced MEMS Packaging福岡大学 教授 友景 肇 氏9:20- 9:40 MEMS Products RoadmapSTマイクロエレクトロニクス株式会社 プリンシパルエンジニア 野口 洋氏9:40-10:00 ITRI MEMS Packaging RoadmapITRI(台湾)SoC Technology Center Deputy General Director Dr.Gin-Kou Ma氏10:00-10:20 IME MEMS Packaging RoadmapInstitute of Microelectronics (シンガポール)Manager of Industry development Tan Teck Chun氏10:20-11:10 Panel Session Requirement from Sensor MEMS Research Projects<モデレーター>福岡大学 教授 友景 肇氏<パネリスト>東北大学大学院 教授 江刺 正喜氏株式会社東芝 主任研究員 板谷 和彦氏 九州工業大学 教授 竹中 繁織氏 11:10-11:30 Wrap up for next Workshop福岡大学 教授 友景 肇氏 |
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| 9:00-12:00 |
北京ファブレスフェア 会場:3F すいせんの間 |
9:00- 9:20 China-WayのVICプラットホーム紹介China Way CEO 尹 昌来氏9:20- 9:40 企業プレゼンテーションBeijing Embedor Technology CEO 呂 京健氏9:40-10:00 企業プレゼンテーション六合万通微電子 副社長 呉 南健氏10:00-10:20 企業プレゼンテーションダイナテクノロジー 社長 方 沛宇氏10:20-10:40 講演企業への質疑10:40-11:30 Biz Match交流会 |
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